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Décidément, Intel n'en finit plus d'innover. Quelques jours seulement après avoir présenté ses mini-puces Atom (notre article), le fondeur vient de présenter sa feuille de route pour les trois prochaines années. Au menu : de 6 à 32 coeurs par puce d'ici 2010 et une stratégie baptisée "Tic-Tac" qui vise à remplacer un processeur un an après sa sortie par une version plus compacte (die-shrink), elle même remplacée un an après par une nouvelle architecture. Le Nehalem (45 nm) remplacera donc le Penrym d'ici fin 2008. Et la version 32 nm du Nehalem - Westmere - sera disponible dès 2009. Elle sera elle-même remplacée par Sandy Bridge en 2010 qui reposera sur une nouvelle architecture. Tour d'horizon des futurs processeurs d'Intel pour les trois ans à venir.

Tukwila

Le Tukwila est un processeur 45 nm à quatre coeurs qui totalise deux milliards de transistors. Destiné aux serveurs, il est censé offrir deux fois plus de performance que les Itanium actuels. Pour cela, il embarque deux contrôleurs mémoire, un bus QuickPath Interconnect et 30 Mo de cache.

Dunnington

Gravé lui aussi en 45 nm (technologie hi-K), le Dunnington est un processeur à architecture monolithique qui embarque six coeurs, soit 1,9 milliard de processeurs. Disponible au second trimestre 2008, il est compatible avec la plate-forme Caneland qui regroupe 4 processeurs Xeon 7300 (quatre coeurs). Selon les processeurs qui l'équipent, Dunnington propose un TDP (dissipation thermique) très raisonnable : de 50 à 120 Watts. Intel vient d'ailleurs de publier le résultat du premier benchmark SPECPower qui place ses processeurs Xeon systématiquement en tête.

Nehalem, Westmere, Sandy Bridge

Disponibles dès la fin de l'année, les processeurs Nehalem compteront environ 731 millions de transistors et 8 Mo de cache de niveau 3. Ils reposent sur la nouvelle micro-architecture 4 voies, baptisée Intel Architecture (IA). Côté performances, IA permet d'assembler de deux à huit coeurs au sein d'une puce, autour du bus QuickPath Interconnect qui propose une bande passante jusqu'à quatre fois supérieure à la technologie FSB. Théoriquement, chaque "thread" (deux par coeur) sera vu comme un processeur unique par le système d'exploitation. Cette architecture serait capable de traiter 33 % d'instructions en plus en parallèle, donc de maximiser le rapport performance / Watt. Intel a fait un vrai effort sur la consommation d'énergie. Son programme Speed Step peut en effet réduire la fréquence de chaque coeur indépendamment les uns des autres. D'ici 2010, Intel débutera la production de puces gravées en 32 nm. Le Westmere succèdera au Nehalem, puis le Sandy Bridge au Westmere.

Larrabee

Issue du programme Tera Scale, la puce Larrabee est une petite révolution qui consiste à assembler un grand nombre de coeurs x86 "standards". La puce comptera 12 coeurs dès le début 2009 et Intel prévoit 16 puis 24 coeurs pour les modèles suivants. Intel promet d'atteindre rapidement le Teraflop (mille milliards d'opérations en virgule flottante) avec une seule puce Larrabee ! Cette puce intègre de nouvelles instructions vectorielles ainsi qu'une nouvelle architecture de cache. Mais surtout, elle conserve l'architecture non spécialisée (CPU Vs GPU) des x86. Une architecture parfaitement maîtrisée par un grand nombre de développeurs, de fabricants de drivers et de compilateurs. Intel espère ainsi imposer sa puce face à Fusion d'AMD (une seule puce pour le CPU et le GPU).